国产 3nm 芯片下月量产！最快 2023 年亮相

中关村在线消息：8 月 18 日，据相关爆料，台积电 3nm（N3）制程将预计于第三季增加投片量，于第四季度进入量产阶段，台积电 3nm 采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，N3 制程采用 TSMC FINFLEX 技术，将 3nm 家族技术的 PPA 进一步提升。

台积电 N3 制程将在 2022 年下半年量产，并于 2023 年上半年开始贡献营收。据悉，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 的客户，首款产品可能是 M2 Pro 芯片，而明年的 iPhone15 Pro 的 A17 处理器，以及 M2、M3 系列芯片，都会导入台积电 3nm。