三星 Galaxy Z Flip4 拆解新鲜出炉,不容错过的拆解图文

老刘说数码

最近开箱有点多,拆解也不停歇。今日分享拆解小巧的折叠屏手机三星 Galaxy Z Flip4,这款手机大家应该也都不陌生了,毕竟做这类折叠方案的并不多,有着外形小巧高颜值的好评,今天就来看看拆解下来如何吧!

拆机之前先取出卡托,卡托上套有硅胶圈。拆解后盖是先通过加热后盖,再利用吸盘和撬片拆下后盖,两块后盖与内支撑通过泡棉胶固定。这里可以看到外屏 BTB 接口通过塑料盖板固定。

在上半部分的后盖上,固定的有后置摄像头盖板与外屏,摄像头盖板通过泡棉胶固定,正面贴有泡棉用于保护镜头。外屏上贴有一小块铜箔起散热作用。

接下来是取主板,在 Flip4 内部主板上 BTB 接口都是通过金属盖板固定,内支撑对应主板正面处理器 & 内存位置贴有石墨片起散热作用。副板 USB 接口处套有硅胶套起防水作用。

随后便可以取下取下音量键软板、指纹识别传感器软板、听筒以及两块电池。两块电池通过易拉胶分别固定在两侧。在音量键软板上贴有硅胶套起防水作用。指纹识别传感器防止槽口塞有塑料件,塑料件上套有硅胶套起防水作用。

再通过加热台加热后,取下塑料框和屏幕。屏幕与内支撑通过泡棉胶和双面胶固定,在内支撑正面贴有大面积石墨片,塑料框架也是通过胶固定。

拆解的最后一步是拆解内支撑上的软板以及铰链,是 Z Flip4 铰链通过螺丝固定,主副板连接软板上下两端由固定件通过螺丝进行固定。开口处塞有两条橡胶塞起固定保护作用。开口背面灌有点胶。

总结:Z Flip 已经到了第四代了,整体设计比较成熟了,内部结构也非常紧凑,充分的利用了内部空间。拆解起来是满有难度的,可还原性也比较弱。

Z Flip 4 采用 6 种螺丝 共 38 颗固定,在 SIM 卡托、USB 接口处、按键软板和指纹识别传感器槽口都套有硅胶圈起一定防水防尘作用。是采用导热硅脂 + 石墨片 + 铜箔的方式进行散热,未采用液冷管。

△你以为拆解就这么简单就结束了吗?下期还有主要组件以及主板上的芯片拆解与分析哦,可不要错过啦。

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