未来 5-10 年新能源汽车渗透率不断提升，半导体产业会从当前 400-500 亿扩展到 1300 亿
由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）于 8 月 26-28 日在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。其中，北京会场位于北京经济技术开发区的亦创国际会展中心。
大会由中国汽车工程学会等单位承办，将以 " 碳中和愿景下的全面电动化与全球合作 " 为主题，邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。本次大会将包含 20 多场会议、13,000 平米技术展览及多场同期活动，200 多名政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家等出席大会发表演讲。
其中，在 8 月 26 日举办的技术研讨：" 车规级芯片技术突破与产业化发展 " 上，芯旺微电子总经理丁晓兵发表精彩演讲。
以下内容为现场演讲实录：
很荣幸有这个机会跟大家分享芯旺微这些年做车规芯片的经历，我们是 2012 年成立，在车轨芯片上也经历了很多年的风风雨雨。公司以做 MCU 为主，MCU 的特点是四高一低（低功耗、高可靠、高集成度、高一致性、耐高温），我们的 MCU 和市场一般的做法不一样，我们创建了一套 CPU 的智能体系架构，我们叫它 " 功夫系统 "。从 8 位、32 位、DSP 多位一体的核心架构，以这个为基础综合的混合技术，在 MCU 行业进行深耕，这几年产品主要集中在工业的汽车的 MCU 市场上。对耐受条件比较苛刻的市场，作为通用的 MCU 架构来说，它找了最终的市场结合，正因为这些特殊的电器特性的要求，才让它比较成功的商业化。现在每年出货应该超过 1 亿颗。
2012 年公司产品进入到汽车后装市场，和现在不太一样，汽车整个行业还是处在电动化的初级阶段。很多窗户还是手摇窗，很多市场是汽车后改装市场，2012 年整个芯片行业还不像现在这么火，经过三四年的艰苦的创业，到 2015 年每月出货量达到 2 万颗，销售市场遍及全国各地，以及俄罗斯、东南亚、南非等汽车后改装市场。
在 2019 年，我们发布了全系列的车规产品，基本上集中在车身控制上，到 2020 年进行了量产，基本在车身控制上实现了全部覆盖。现在的产品在底盘和动力起来开始应用。
国家集成电路重点税收是 10%，这对行业是一个重要的支持，国家这几年对芯片行业费率非常大，高性技术的产业税率是 15%，重点企业可以做到 10%。我们认为芯片行业尤其是工业和汽车行业还有一些高端生命科学，就是医疗这类行业，其实是一脉相承的。一个产品从开始设计到量产，需要 3-5 年的时间，现在要快一点，因为现在整车厂速度加快了。
我们核心竞争的角度看，处理器的角度，实际上全 IP 自研化，从 8 位、32 位多到核，尤其是 8 位等等的共享。从 MCU 特点比较鲜明，实际做起来面非常广，赛道铺的非常宽，这个产品复杂程度虽然和产品不同会很不一样，所以它里面一个复杂的产品覆盖了非常多的 IP。我们特点 IP 基本都是自己做的，这类 IP 基本分为几大类，第一个处理器内核，另外一个存储，耐高温的存储。这次带给我们为什么不能很好的复制过来，实际全球半导体制造商，实际真正能够有耐高温的技术平台不是太多的，而且车辆比较有限。另外的是模拟 IP 和数字 IP，数字 IP 看上来比较平易近人，相对来说从 DMI 等等有很多做的通信，消费领域也有。
另外，还有一个就是质量体系，这在车规体系里跟消费类不太一样的地方，车规里面更多的是，首先第一个符合 ISO/TS16949 的标准，会严格按照过程追踪到封装、制造整个过程。另外，全球化平台，德国大众等等基本已经在用了。
我们是独立于 MIPS、ARM、RISC/V 架构，最终希望做到从简单到复杂、从单核到多核，同一套开发系统，对用户来说实现同一套用户的知识产权积累。
在 32 内核部分，首先看 32F 内核，功能是处在计算和 MIPS 第一代和第二代的规模，和内规模比较小，功耗比较低，短指令级特别多，用 16 级取代 32 位的指令级。第二个就是 DSP，第三个就是多核的，多核是在 3-6 核之间，这样容量在 300-6000，基本覆盖了车的底盘动力，到新型网关，再往上就是新的市场了。
在 MCU 等级上，质量体系要求 QM 级别，并且要求通过 AI 的辅助系统 2022D 等级。目前从市场 8 位覆盖到 32 位，有日本的瑞萨等等都是以 32 位为主。从 2019 年 32 位产品发布以来，经过不变演化，到后年的时候应该发展多核的，这个主要在底盘、动力、电池这块。
我们的产品发展以 MCU 为核心，也覆盖了其他的产品线。比如有射频和信号链，MCU 在信号链占产品 67% 左右，像 AI 或者是座舱占 25%，功率和存储这边占到百分之十几，我们公司的主要市场集中在 MCU 以及对应周边的外部器件上。
目前市场应用主要是车身，汽车照明，BCM 的座舱、T-box 车联网。照明这块做的比较多，再一个汽车电源与电机，这块主要有一些温度要求，甚至最高的是 150 度。底盘和动力系统很多要求 -B 等级。另外就是智能座舱和辅助驾驶，更大的是大算力，主控 MCU 是会一款 -D 的，保证功能安全，目前市场上都采用这种。第一个这是市场的开发难度，第二个保证系统安全。
我们的产品不是 P2P 兼容的，很多有自己的特色，151、141 这些不会和市场兼容，而且这些规格市场上没有。我们自己 141、151 这种，这种规格里有很多是市场上，我们根据行业的理解，自己定义的市场。像 TAC 等等坐舱、人机交互上有很多应用。在 152、153 这里放落很多 KF 在里面，尤其是 T-box 做新型的网关，我们根据市场自己定义生产的。
另外，再介绍一下比较有特色的 146、156，这是第一代 5V 的产品，这个产品基本车身应用的，它有一些特别电机或者是 KFD 应用，或者市场上这些产品也能够比较快速吻合起来。今年又发布了新的产品叫 A136，它的特点是小，体积非常小，最低是 4×4 做开关标准化的产品。
在年底的时候，我们要发布 158，这个也是符合 -B 要求的，在这里最高有 8 路 CAN-FD 接口，12 路 LIN 接口，现在在市场上也很难看到这种规格产品，它的应用就比较更宽泛一点。从车身到车灯、座舱、仪表、热控制器、辅助驾驶、网关市场等等。
我们的 8 位产品在国内市场上，客户差异很大，因为很多车型或多或少有一些应用。但是实际上这个不是很特点的事，因为一个车里有 80 多个 MCU，有的有 1-2 个，有的 7-8 个。这两年新出的车里，或多或少都有 MCU 在里面，从荣威、红旗、东风、长安、理想、比亚迪等等。
这是 32 位产品应用，32 位市场面会更广一些，但是它数量并不比 8 位多，因为 8 位小开关车身上到底，到车灯上更多。现在主要应用在充电枪、TBOX、AVAS、BCM、BMS、仪表、Efuse、OBC、ABS、EPB 和 EPS 等核心零部件。这里大家可以看一看，基本在国产车甚至国资或者独资车，纯外资的车基本都在应用。最早在全球性应用的是现代和大众的充电枪。
目前 MCU 对我们公司的挑战，作为新兴的品牌，在往上复杂应用的时候，不可避免的需要和更多的第三方供应商配合。因为汽车行业其实比较特别的行业，链条拉的比较长，不仅仅是产品制造行业，其实服务行业还是有很多配套。这个有点跟 15-20 年以前处理器的方式很像，有很多第三方公司专门给处理器做配套，在汽车领域是同样的。从测试、软件开发、到调试的平台，尤其是软件开发平台，我们现在和其他软件平台合作，AutoSar 基本对接上的，我们自己开发的 MK2 合作的。MK2 成本非常高，包括软件都是收费的，未来会选择性的去开发。
现在回想一下，为什么选择 ChipON 对企业来说，进入一个新的行业站稳脚跟，还是在行业里赚快钱都要面临很多的挑战。从技术上，我们做自身愿意做的事情，从处理器内核，从兴趣做的，但兴趣不能当饭吃，所以后来找到适合我们的市场就是供应和市场市场，CPU 就慢慢迭代进来了。另外要沉得住气，IP 的全自研给我们带来很大好处，中国很多完整车规 IP，所以需要用户自己搭，这样就有好处，我们在任何一条生产线上，只要生产能够保证，IP 能用我们自己能解决，包括 Flash IP 我们有团队来解决。再一个在车规行业，包括 MCU 特点它和模拟有点像，最后是大的产品矩阵。单独一两款产品或者四五款产品，如果不能覆盖市场，车企为什么把我们当做合作伙伴，什么条件下成为车企的合作伙伴，我觉得是除了质量以外，还要有产品矩阵，产品要全。特别是跨国公司，他们累计的产品矩阵可能要到大几百种到千万种型号，国内更多公司面临这种挑战，在未来两三年以内，把自己产品矩阵扩展全。如果手里有两三百种的时候就能做很好的产品矩阵，所以大家面临更多挑战是在竞争过程中，形成自己的产品矩阵。
另外就是技术服务能力，我们可能有 10% 左右的人是做技术支持的，对于车厂、Tier 1，目前服务的速度要求更高，尤其是去年和今年。去年和今年的项目非常快，2-3 个月经过一系列认证就可以快速开发出来上车，这个给客户服务提供很大挑战。怎么快速跟上 Tier1 或者车厂的节奏，我的感受最深车厂还是灯火通明，有大量人在加班，前面这些年来，市场迭代的速度会越来越快，外部因素会更加不确定性，要求我们自己的反应速度越来越快，所以技术服务能力要求配备更加全。
另外，大家在合作过程中商务政策要稳定，把目标放的更长远一点，大家形成稳定的战略计划，快钱有快钱的赚法，长久钱有长久钱的赚法，希望大家不要放在短暂赚钱上，把目标放的更远一点，形成更深层次的战略合作，形成信赖的合作关系。这是中国汽车产业，尤其是新兴的汽车半导体产业面临的挑战。去年价格涨的这么厉害，我在这里也呼吁汽车产业链不仅仅是芯片设计公司，封装厂、测试厂稳一稳，在过程中成本增加了可以适当涨一点，但是毛利不要提高过多。
整个汽车产业链更多的是在发展，或者是萌芽阶段，未来 5-10 年新能源汽车渗透率不断提升，半导体产业会从当前 400-500 亿扩展到 1300 亿，希望大家成为这个过程的探索者、创新者，最终成为突破者。
我就讲这么多，谢谢大家。
（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）
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