苹果 M2 Pro 处理器将投片：3nm 加持

芯研所 8 月 19 日消息，最新消息称，苹果确定会是年内第一家投片台积电 3nm 的企业，首款产品可能是 M2 Pro 处理器。明年，苹果还有 A16、M2 后续增强版以及 M3 要交给台积电 3nm 代工。

此前，搭载 M2 处理器的 MacBook Pro 以及 MacBook Air 已经上市发货，按照苹果的说法，M2 依然是 5nm 工艺，但苹果重新设计内部架构后，晶体管规模更大，CPU 性能提升 18%，GPU 提升 35%。

M2 标准版采用 8 核 CPU+10 核 GPU+16 核 NPU 设计，和 M1 时代的家族改进类似，M2 Pro/M2 Max 主要会显著增加图形单元规模，可能最大 12 核 CPU+38 核 GPU。