用“三超”形容的商务本 —— 惠普战 66 五代锐龙版

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优质回答：

用 " 三超 " 形容的商务本

惠普战 66 五代– 锐龙版

机身质感向更高等级的战 X 靠近，散热的提升，更强的性能表现，同时还带来更长的续航，在商务办公方面的核心优势，比如 MIL-STD-810H 的 19 项军标测试、标配了指纹或 IR 摄像头，双内存 + 双 M.2 硬盘位极高扩展性，以及预装了 Office 办公套件

新

年来了，新处理器的新电脑也来了，惠普战 66 已经到了第五代，惠普战 66 五代– 锐龙版最显著的改变就是处理器升级为 AMD 2022 款锐龙 5000 系列处理器。

除此之外它的散热也有提升，而且也依然保持了超强的扩展性，超长的续航，超多的接口，还有安静的噪音，让我们一起看看这商务本的新产品具体表现怎么样。

全文基于搭载了 AMD 全新锐龙 5 5625U 处理器、16GB 内存，512GB SSD，FHD 分辨率高色域版战 66 五代锐龙，预售价 4299 元。

开篇总结

优点：

新一代 AMD 2022 款 Zen3 锐龙处理器，性能更强

双内存 + 双硬盘位，方便后期升级

低功耗屏幕 +5 代 AMD 功耗优化，办公续航可达 10 小时 +

不足：

屏幕规格只有 FHD 一种分辨率可以选择

30 分可充 50%，但电池充满所需要的时间较长

设计与使用体验

全新的惠普战 66 第五代锐龙版，在外观方面依旧是熟悉的设计，ACD 三面是高强度铝合金，通过 CNC 一体成型工艺处理加上表面磨砂处理，整机的质感依旧保持着很高的水准。整机材质方面也考虑到环保因素，比如有 50% 可回收铝以及大于 50%PCR 材质。

我们这次拿到的是 15.6 英寸版本，可以看到左右边框依旧很窄，下巴也很小，它相比 14 英寸屏占比更高，达到了 87.9%，重量方面只增加了 360g 左右。更大的屏幕和高屏占比，在长时办公中可以有效的降低用眼疲劳。唯一有些遗憾的是，不管是 14 英寸还是 15.6，分辨率只有 FHD 一种规格可选。

作为商务本，惠普战 66 的屏幕一直以来都会采用雾面处理，所以它的光线反射率很低，从而适应不同的工作场景，尤其是在背景高亮的情况下屏幕不会出现明显的光斑，从而影响阅读体验。

我手中这台是高色域版，从官方数据来看该屏幕支持 100% sRGB 色域显示，亮度为 400 尼特级别，我们也实测了它的素质表现，它色域可以覆盖 sRGB 标准。

值得一提的是，新的战 66 终于支持 Windows Hello 了，人脸识别加上指纹识别，在这个价位段实属难得。

这一代的摄像头还将可视范围增加到 88 ° 广角，新加入了 TNR 时序降噪的环境光感应，同时将左右双阵列麦克风通过 myHP 软件做了整合，这让战 66 在视频会议功能变得更丰富，从而实现如下功能：

自动追踪人物移动，自动取景：这个功能很有意思，当你在镜头前或左右或前后大范围移动时，摄像头可以自动识别在在 myHP 中选定的 " 上半身、头和肩膀、头部 " 通过自动识别让人物始终保持在视频居中位置。在移动时可实现自动追焦让面部清晰。

摄像头自动补光：在背光和低亮度环境时，可以自动调整环境光线，让背景不过曝或整体画面不过暗。

麦克风降噪等级进一步提升，能滤掉超过 100K 噪音，同时还能提升戴口罩时的语音清晰度。

这些功能在腾讯会议、钉钉、微信等主流平台等已经适配，所以在视频会议方面战 66 会有不错的体验。而在不使用摄像头时，还可以通过摄像头物理拨片来保护隐私，安全和体验方面会提升不少。

惠普战 66 的键盘手感依旧保持的不错，有背光、键程为 1.5mm 回弹力度适中，按键还有额外的静音优化，所以听起来是那种很小的敲击在软物上的那种 " 咚咚声 "，所以即便在夜深人静疯狂码字时也不会打扰到他人。

可以看到 15.6 寸配备了数字小键盘，对于经常需要与数字打交道的财会人员来说还是很方便的。有一个很小但是很实用的设计战 66 将 "F12" 设定成了 " 编程键 "，可以根据自己的需求设定按键功能，比如一键打开 " 惠普闪传 " 或者文档、邮件等。唯一遗憾的地方是电源按键位于 PrtScr 和 delete 之间，如果是从其它品牌切换过来的话，需要一段适应时间。

在接口方面，一直是战 66 系列的强项，左侧依次为兼容老设备的圆口电源、USB C 3.1 Gen2 、两个 USB 3.1 Gen1（1 个可关机充电）、HDMI（2.0b）、以及耳麦接口，右侧为 RJ45 网口、USB 3.1 Gen1 口，可有说惠普站 66 的接口非常全面，同时挂 U 盘、硬盘、外接显示器 or 投影都不成问题。如果你有多屏使用需求的话，配合 HDMI+USB C 双 4K 60Hz 的输出组成三屏联动，一屏主视窗、一屏上网查资料、一屏数据参考对比，提升效率的同时，眼睛也会轻松不少。

与上一代不同的是，左侧的 Micro SD 卡槽更换为了 SIM 卡槽，不过国内目前并没有上 LET 版本，所以接口是被封上的。

内部设计

战 66 五代的拆解依旧很方便，底部 5 颗十字螺丝也都是采用的防丢设计，因为是 CNC 切割的原因，可以看到 CD 壳组合缝隙非常小。

14 英寸和 15.6 英寸的两个版本内部结构几乎是相同的，主板也都是 " 大 + 小 " 的设计，上一代好评的接口加固处理，这一代依旧保留，内存上方也有防静电贴纸，作为商务本在细节方面做的还是很足的。下方的电池相比上一代增加到 51Whr，我们知道续航表现一直是战 66 系列的强项，而增加电量后续航只会更长。

就像开头所说，惠普战 66 系列有着极强的扩展性，这点在轻薄本中是非常难得的。我手中这台内存是双 8G，左下角预留了一个 2230 硬盘位便于日后升级。除此之外，可以看到左上角 WiFi 网卡并非板载，型号是来自高通的 FastConnect 6900，整合了 WiFi 6E 和蓝牙 5.2，在频段和速率上相比 WiFi 6 支持更广，速度也更快。

我手中这台硬盘来自镁光，它的实测表现如下：

从数据中可以看到，该硬盘的实际读取速度大概在 1.5GB/s 左右，实际写入能达到 1.1GB/s 左右，办公也是够用的如果你对硬盘的要求比较高的话，更换起来也很方便。

在散热方面，战 66 五代锐龙版采用了双热管单风扇后出风设计，上方给散热系统预留的空间很大。能够看到风扇的叶片更加密集，叶片数量达到了 80 片，且呈现出一定弧度，这样的设计可以增大空气流动同时降低风噪。这样的散热规格对于性能和功耗增加的战 66 来说是否够用，我们来看实测。

散热及噪音

依照惯例，我们先通过 20 次的 R15 连续测试来看战 66 五代锐龙版 CPU 的长期负载功耗表现，通过连续跑分分析可以直观看出它的性能变化：

从数据中可以看到，战 66 五代锐龙版搭载的这颗锐龙 5 5625U 处理器，R15 长期负载最大值为 1275cb，最小值 1151 差值不算高，从开始到结尾整体趋向于一条直线，这说明它的长期负载非常稳定，不会因为散热问题造成性能降低。

我们通过压力测试来看它在极限状态下的键盘表面温度和噪音表现：

从热成像中可以看到，室温 22 ° C 的情况下，键盘平均温度为 30 ° C 左右，键盘核心区域（点 1、点 2）温度也并不高，键盘的高温区域也仅处于温温热的状态，可以说战 66 五代锐龙版的散热很优秀。

而在噪音方面，战 66 风扇满载情况也仅达到 32dBA，整体曲线平滑，没有高频异响出现。这个分贝等级几乎与环境音噪音相同，所以即便是在夜深人静情况下不仔细听的话，也完全可以将其忽略掉，不受其影响。

理论性能及生产力表现

战 66 五代锐龙版 CPU 有 AMD 锐龙 5 5625U/ 锐龙 7 5825U 两个版本可以选，虽然依旧采用的是 Zen3 架构 7nm 工艺，但在核心频率上有小幅度增加，所以在性能上相比同规格 5600U/5800U 要高一些。

从 R23 的成绩也能看出，我手中这台锐龙 5 5625U，单核成绩达到 1400 pts，多核为 7625 pts，性能表现与上一代战 66 的锐龙 7 5800U 差距很小。当然，这个成绩表现与功耗增加有一定关联。

在 PCMARK 10 应用程序测试中，Office 全家桶以及 Edge 的性能表现，大部分也都要强于上一代战 66 锐龙 7 5800U 版本，而本身 12318 这个成绩在一众轻薄本中也属前列，所以对于日常办公来说，完全不存在什么压力。

而需要更高负载的 PS 图片编辑和 LR 批量处理，战 66 五代锐龙版也达到了 5813 的成绩，相比上一代提升 5569 也有小幅提升。这个成绩代表着，它可以处理一些相对轻量化的图像编辑工作。我们也测试了它的 Pr 表现，分数为 1667 分，日常剪辑视频问题不大，但如果需要加特效等就不适用了。

续航与充电

AMD 这颗全新的处理器，在功耗方面的优化还是很不错的，我们通过 PCMARK 10 分别测试了现代办公和应用程序的续航表现：