联发科下一代旗舰芯片曝光 : 基于台积电 4nm 打造

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联发科下一代旗舰芯片曝光 : 基于台积电 4nm 打造

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有博主曝出消息，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电 4nm 工艺打造的产品。

根据此前披露的信息，联发科的下一代旗舰 SoC 可能命名为天玑 2000。

报告称，天玑 2000 将采用超大核 + 大核 + 小核的三丛核架构，其中超大核为 Cortex X2。与目前的 Cortex-X1 相比，Cortex-X2 在针对分支预测和预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD 流水线、载入存储窗口和结构等方面进行了特别优化，这提高了处理效率。

更重要的是，与上一代 X1 相比，这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片，相比 Cortex-X2 的性能提升了 16%。

我们知道，高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙 898，传闻骁龙 898 基于三星 4nm 工艺制程打造。

作为竞争对手，台积电 4nm 技术用于联发科的下一代旗舰芯片，其性能值得期待。