目前国内的芯片设计十大龙头企业为:华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。
大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体的问题，于是小编就整理了1个相关介绍半导体的解答，让我们一起看看吧。
文章目录：
一、中国十大半导体公司排名
中国十大半导体公司排名：深圳市海思半导体有限公司、深圳豪威科技集团股份有限公司、北京智芯微电子技术有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、清华紫光展锐、华大半导体有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、格科微电子上海有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司。
1、深圳市海思半导体有限公司：深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司，它是由之前的华为集成电路设计中心演变而来的，有着丰厚的制作半导体材料知识，在北京、上海乃至美国硅谷和瑞典等著名的城市，都设置了分部。
2、深圳豪威科技集团股份有限公司：深圳豪威科技集团股份有限公司是我国一家有着27年历史的半导体公司，该公司的主营业务就是对各类真空光电子材料和产品进行研发和生产，有着属于自己的生产基地，在上海和北京都有设立。
3、北京智芯微电子技术有限公司：北京智芯微电子技术有限公司是我国一家发展速度比较快的半导体公司，该公司背靠着国网信通产业集团的大背景，有着属于自己的精英研发团队，能够独立自主的完成对芯片产品的设计和研发。
4、深圳市中兴微电子技术有限公司：深圳市中兴微电子技术有限公司是我国一家专业从事集成电路的半导体公司，该公司从国外引进了专业的人才和设备，在对于集成电路和相关半导体材料的研发和制造，有着自己独到的技术和知识。
5、清华紫光展锐：清华紫光展锐是我国一家由清华大学创办的半导体公司，是中国十大芯片企业之一，该公司是我国综合性最强的一个集成电路企业，也是全世界第三大手机芯片制造商，在对于芯片和半导体材料的制作上，可谓是出类拔萃。
国产芯片三大龙头股是哪三个
1、英特尔
成立时间：1968年
总部：美国加州圣格拉拉
英特尔是一家成立于1968年的个人计算机零件和CPU制造商，拥有50年的市场领导历史，在1971年推出第一个微处理器，就为世界带来了计算机和互联网的革命。
主要领域在半导体、微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，位于福布斯2019全球企业2000强排行榜第44位，在2019年第一季度半导体市场以158亿美元营收排在第一位，也是世界三大芯片生产商之首。
2、三星
成立时间：1969年
三星是全球著名的跨国企业集团，三星电子作为旗下最大的子公司，主要领域涉及到IT解决方案、生活家电、无线、网络、半导体及LCD事业等，在1983年研制64K动态随机存储器成为了当时世界半导体领导者，之后在移动设备领域一直处在领先地位，也是智能手机市场份额最多的企业。
3、高通
成立时间：1985年
总部：美国加利福尼亚州圣迭戈
高通公司是全球知名的移动设备和处理器制造商，旗下的骁龙处理器是业界最为领先的移动智能设备处理器，向多家制造商提供技术支持，在国内基本除了华为使用自己的研制的麒麟处理器外，小米、oppo、vivo等大部分手机制造商都会搭载骁龙处理器，也是知名的世界品牌500强之一。
扩展资料
英特尔芯片系列：
440系列 - 其中440BX是奔腾2时期的经典之作
810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。
815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step（又称815EPT）正式支持图拉丁（Tualatin）核心的CPU。
850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。
845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。
全球十大芯片公司排行榜中国企业上榜三个，高通位列榜首
国产芯片三大龙头股:
1、兆易创新[603986]
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2、江丰电子[300666]
宁波江丰电子材料股份有限公司于2005年04月14日在宁波市市场监督管理局登记成立。法定代表人姚力军。公司经营范围包括一般经营项目：半导体、元器件专用材料开发等。2019年11月13日，宁波江丰电子材料股份有限公司入选“第四批制造业单项冠军示范企业名单”。 2021年6月，宁波江丰电子材料股份有限公司党委被授予“浙江省先进基层党组织”称号。
3、北方华创[002371]
北方华创科技集团股份有限公司于2001年09月28日成立。法定代表人张劲松，公司经营范围包括：组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；技术咨询；技术开发；技术转让；经济贸易咨询；投资及投资管理；货物进出口；技术进出口；代理进出口等。北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。
芯片最大的是哪几家公司？
; 现代科技的发展与芯片公司相辅相成。可以说没有人可以没有任何人。目前，相关品牌企业在不断发展，那么哪些企业真正占据了主导地位呢今天，123边肖将盘点世界十大芯片公司。过来看看。
世界十大芯片公司:
1高通公司
2安化高
3联发科技
4英伟达
5魏超科技
6HiSilicon技术
7TSMC
8苹果
9满妹科技
10Xilinx
1高通公司
详细介绍:高通公司是目前世界上最知名、应用最广泛的芯片企业。国内很多企业都与高通合作，相关电子产品也使用了其芯片，如小米、乐视、华为等。
2安化高
详细介绍:Avatar是一家来自新加坡的芯片公司，专注于设计开发和研发，为世界各地的客户提供各种模拟半导体设备。该公司的三-五复合半导体产品是最著名的。
3联发科技
详细介绍:联发科技是一家来自中国台湾省的芯片技术公司，在市场上有着广泛的应用。目前，许多低端智能手机使用联发科技处理器。
4英伟达
简介:英伟达是一家著名的科技公司，它起源于美国。NVIDIA成立于1993年，是全球图形技术和数字媒体处理器行业的领先制造商。
5魏超科技
简介:魏超科技也俗称AMD。该公司专注于为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功耗处理器解决方案。
6HiSilicon技术
详细介绍:HiSiliconTechnology是华为下属的一家技术公司，产品涵盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片和解决方案。目前，市场上华为手机使用的许多处理器都是由HiSilicon设计的。
7TSMC
详细介绍:TSMC是台湾最具代表性的科技公司之一，专注于半导体R清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。
半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。
2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。
芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。
国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。
大基金一期的项目进度情况
1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业
5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。
根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长11%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增115%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。
全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了566%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。
在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。
全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。
紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。
北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。
汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。
芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试
（3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。
国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。
看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。
目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。
整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。
据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。
国内最强芯片设计、制造、封测，以及IDM企业，分别是谁？
中国十大芯片企业是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光集团、华为海思。
目前，紫光集团、华为海思两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。
北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。差距最大的是光刻机。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。
材料方面，日本是全球领先者。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。
众所周知，芯片是产业链非常长，投资非常大，工艺非常复杂的产业。就拿芯片制造来说，需要几百道工序，涉及到的设备几百种，一条芯片生产线的投资几十亿美元。
所以随着产业链的分工合作，特别是台积电崛起，将芯片的设计与制造分离之后，整个芯片的制造，现在泾渭分明的分成了三个部分，分别是设计、制造、封测。
当然，也有企业一直是坚持自己搞定全部工艺，自己负责设计、制造、封测等等，这样的企业也有，但非常少，外界称之为IDM芯片企业。
那么，问题来了，目前国内（不含台湾）芯片产业中，最强的芯片设计、制造、封测、以及IDM企业，分别是谁？
首先说说IDM企业，这种综合性企业严格的来讲，国内其实并没有，特别是能够搞定手机芯片、电脑芯片的企业。
如果不提手机芯片、电脑芯片的IDM企业，国内在2019年诞生了一家，为何2019年才诞生的一家企业是目前最强的， 因为这家企业原本是外国企业，被中国企业收购了，所以说是2019年诞生的。
这家企业就是闻泰，那个以前手机ODM企业，2019年收购了安世半导体。安世半导体是一家IDM企业，在 汽车 芯片领域，排名前三，所以闻泰目前是国内最强的IDM芯片企业。
再说说最强的芯片设计企业，这个是有排名的，按照全球的排名，还是国内的排名来看，自然是华为海思，最近这5年，海思在国内一直排名第一，在全球也进入过前10名。
而最强的制造企业则是中芯国际，在全球也排名第五名，全球芯片代工份额大约在5%，目前技术是14nm工艺。
而最强的芯片封测企业则是江苏长电，在全球的排名在第三，全球封测份额大约在15%左右，目前能够封测5nm的芯片。
以上这4家企业就是国内在芯片领域最具代表性的4家企业，同时在自己的领域内也是国内排名最靠前、技术最强的的企业。
到此，以上就是小编对于半导体的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体的1点解答对大家有用。
还没有评论，来说两句吧...