NAND闪存是一种非易失性存储技术,即断电后仍能保存数据。它的发展目标就是降低每比特存储成本、提高存储容量。NOR Flash是一种非易失闪存技术,是Intel在1988年创建。
大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于nand技术的问题,于是小编就整理了6个相关介绍nand技术的解答,让我们一起看看吧。
文章目录:
- 什么叫NAND闪存?什么叫NOR闪存? 这两者有什么区别?
- DRAM与NAND的区别
- 美光业界首发232层3DNAND闪存!计划明年投产
- 存储芯片nand和dram区别
- 固态硬盘是nand还是nor
- ...800MB/s 的传输速度啊!MOSAID 发表第2代 HyperLink NAND 技术...
一、什么叫NAND闪存?什么叫NOR闪存? 这两者有什么区别?
NAND闪存是一种非易失性存储技术,即断电后仍能保存数据。它的发展目标就是降低每比特存储成本、提高存储容量。NOR Flash是一种非易失闪存技术,是Intel在1988年创建。
区别
1、闪存芯片读写的基本单位不同
应用程序对NOR芯片操作以“字”为基本单位。为了方便对大容量NOR闪存的管理,通常将NOR闪存分成大小为128KB或者64KB的逻辑块,有时候块内还分成扇区。读写时需要同时指定逻辑块号和块内偏移。
应用程序对NAND芯片操作是以“块”为基本单位。NAND闪存的块比较小,一般是8KB,然后每块又分成页,页的大小一般是512字节。要修改NAND芯片中一个字节,必须重写整个数据块。
2、应用不同
NOR闪存是随机存储介质,用于数据量较小的场合;NAND闪存是连续存储介质,适合存放大的数据。
3、速度不同
N AN D闪存芯片因为共用地址和数据总线的原因,不允许对一个字节甚至一个块进行的数据清空,只能对一个固定大小的区域进行清零操作;而NOR芯片可以对字进行操作。所以在处理小数据量的I/O操作的时候的速度要快与NAND的速度。
参考资料来源:
二、DRAM与NAND的区别
DRAM与NAND的区别是:
1、DRAM(DynamicRandomAccessMemory),即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存。DRAM只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以必须隔一段时间刷新(refresh)一次,如果存储单元没有被刷新,存储的信息就会丢失。(关机就会丢失数据)。
2、NAND闪存是一种比硬盘驱动器更好的存储方案,这在不超过4GB的低容量应用中表现得尤为明显。随着人们持续追求功耗更低、重量更轻和性能更佳的产品,NAND正被证明极具吸引力。NAND闪存是一种非易失性存储技术,即断电后仍能保存数据。它的发展目标就是降低每比特存储成本、提高存储容量。
三、美光业界首发232层3DNAND闪存!计划明年投产
近日,美光公司发布了业界首个具有232层的3DNAND闪存,并宣布该技术将会投入包括SSD在内的多种产品。
据悉,这种232层的3DNAND闪存采用3DTLC架构,原始容量为1Tb(128GB);芯片基于美光的CuA架构,并使用NAND的字符串堆叠技术。
CuA架构的设计,配合232层的高堆叠,有效减少了1Tb3DTLCNAND闪存的芯片尺寸,有望降低产品的生产成本,提升竞争力。
美光目前并未宣布232层3DTLCNANDIC的I/O速度或平面数量,但从透露的信息来看,新的内存应该会提供更高的性能,这对采用PCIe5.0接口的下一代SSD来说,无疑是一个好消息。
在具体的产品层面上,美光的技术和产品执行副总裁ScottDeBoer称,公司目前已经与第三方NAND控制器开发者达成合作,从而实现对新型内存的支持。
此外,美光表示,预计将在2022年底开始生产232层3DTLCNAND闪存,按此计划,采用这种新技术的SSD应该会在明年与用户见面。
四、存储芯片nand和dram区别
工作原理不同、速度和容量不同。
1、工作原理:NAND使用了一种称为浮栅(floatinggate)的技术,通过在电介质中存储电荷来表示数据的逻辑状态,DRAM则使用了电容器和逻辑门的组合,通过在电容器中存储电荷来表示数据的逻辑状态。
2、速度和容量:DRAM的读写速度相对较快,适用于需要高速读写的应用,如计算机内存,NAND的读写速度相对较慢,但容量较大,适用于存储大量数据的应用,如固态硬盘(SSD)和闪存存储卡。
五、固态硬盘是nand还是nor
固态硬盘(SSD)一般采用 NAND 闪存作为存储介质。
NAND 闪存是一种非易失性存储器件,通常用于大容量数据存储,如固态硬盘、USB闪存驱动器等。与 NOR 闪存不同,NAND 闪存具有更高的存储密度和更快的读写速度。
由于 NAND 闪存具有更优秀的价格性能比和大容量存储能力,因此它已成为固态硬盘中的主流存储介质。同时,随着 NAND 闪存技术不断发展,固态硬盘等应用的性能和可靠性也在逐步提升。
六、...800MB/s 的传输速度啊!MOSAID 发表第2代 HyperLink NAND 技术...
(图片来源:MarketWire) 一直以来NANDFlash的发展就是朝三个大方向发展:
制程微缩容量提升传输变快 其中制程微缩方面SSDM2011大会上已经有人提出解决方案了(这里),在容量方面,512Gb的NANDFlash也出来一段时间了(不过贵到爆,约美金120元,几乎没有流通),那么传输方面有没有甚么搞头呢?
在提到这个之前,可能要先从MCP封装跟NANDFlash的传输规格说起。MCP封装(MultiChipPackage,中译多晶片封装),这是一种将不同的记忆体整合成单一颗晶片组的封装方式,原本是大量使用在手机跟智慧型手机上的封装方式,通常是用一颗NORFlash加上一颗MobileRAM的组合居多。但是近几年,Samsung开始大力推动NANDFlash规格的MCP晶片,所以现在Sandisk跟Toshiba也在积极地发展MCPNANDFlash晶片,像是Sandisk的ISSD(这里)以及Toshiba的MCP记忆体(这里)等等,至于传输规格方面,目前NANDFlash有两个主要的传输规格:Intel跟Micron还有Sandisk所主导的ONFI(OpenNANDFlashInterface)规格Toshiba跟Samsung所主导的DDRToggle规格 目前这两个规格都宣称最大传输速率可以达到400MB/s,所以我们不难发现随着MCP晶片的发展以及新的传输规格的开发与制定,固态储存装置在「速度」上的发展将远远超越「容量」的发展,而固态储存装置的「定位」上也将越来越清晰。
回头来讲今天要介绍的HyperLinkNAND晶片(以下简称:HLNAND),HLNAND晶片其实也是MCPNANDFlash晶片的一种
从这张图可以看到,所谓的HLNAND晶片,就是8颗标准的FlashDie(颗粒)加上一颗MOSAID自家开发的HLNANDBridge晶片一起封装而成的MCP晶片,对非此产业的人听起来很玄,如果要用一个比较好理解的比喻的话,就好像是你拿8颗FlashDie去跑RAID0的感觉,因此相较于DDRToggle2.0规格的最高每秒400MB传输速率,HLNAND2可以提供800MB/秒的传输速率,也就是说足足要快上一倍。
不过,这样的速度可是用8颗FlashDie叠出来的,所以价格跟同容量的一般NANDFLASH相比只怕也要贵上八倍………当然,这对那些属于高端应用,对没事直接烧钞票来煮咖啡的特殊产业来说,这样一颗NANDFlash可以变出来的把戏可多了,不管是各种小型嵌入式系统的应用、超高速SSD的开发或是智慧型家电的开发等等,我想大家还是可以期待的吧^^"
想了解更多的话,可以看官网:这里编按:感谢VIPACGFAN的热心贡献[责任编辑:Sagat.Y]
到此,以上就是小编对于nand技术的问题就介绍到这了,希望介绍关于nand技术的6点解答对大家有用。
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