小米 Civi 3 手机曝光：颜值更高 3 月发布

今天上午有消息称，小米 Civi 3 手机将在 3 月发布，新机将搭载联发科天玑 8200 芯片，这是小米 Civi 系列第一次使用联发科平台，天玑 8200 采用台积电新一代 4nm 工艺制程，天玑 8200 的大核组成与天玑 8100 略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配备了四颗能效核心 A55，主频 2.0GHz。

在安兔兔跑分中，天玑 8200 能够跑到 90 万分，比起天玑 8100 还是高出不少。小米 Civi 3 还将延续上一代的自拍优势，该机拥有两颗前置摄像头，屏幕形态跟 Civi 2 一样是长条形挖孔，类似 iPhone 14 Pro 的灵动岛。这将是小米 2023 年的自拍之王，值得期待。